Преимущества
- Больше Количество ядер: 18 (18 vs 16)
- Выше Техпроцесс: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs January 2025)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
March 2026
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Max
CPU Name
-
Apple M5 Max 40-Core GPU
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI Max+ 395
-
Кодовое имя
Strix Halo
TSMC N3P
Производитель
-
M5 Max
Поколение
16x Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
12
Performance Cores
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime Cores
-
4.61 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
18
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
18
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
-
Базовая частота
3 GHz
4.61 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.1 GHz
-
Кэш L2
16 MB
-
Кэш L3
64 MB
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP11
Third-generation 3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
55W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
LPDDR5X unified memory
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
256-bit LPDDR5x
128 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
614 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
GPU Спецификации
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Max 40-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to four external displays: four displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or two displays up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 8060S Graphics
40
Graphics Core Count
40
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2900 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Возможности подключения
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Другое
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
4281
+48%
Ryzen AI Max+ 395
2894
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
29226
+41%
Ryzen AI Max+ 395
20708
Passmark CPU Одноядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
5947
+50%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Многоядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
57701
+17%
Ryzen AI Max+ 395
49524
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m5-max-40-core-gpu-vs-amd-ryzen-ai-max-plus-395" target="_blank">Apple M5 Max (40-core GPU) vs AMD Ryzen AI Max+ 395</a>