AMD Ryzen AI 9 HX 475
vs
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen AI 9 HX 475
и
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 10)
- Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2026 vs September 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Qualcomm
January 2026
Дата выпуска
September 2024
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-66-100
Ryzen AI 9 HX 475
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
Gorgon Point
Кодовое имя
-
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
-
Boost Frequency
4.0 GHz Single-Core
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
24
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
-
2 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.2 GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
12 MB
Кэш L2
-
24 MB
Кэш L3
-
-
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4nm
28W
TDP
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
Характеристики памяти
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5x
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
-
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU Спецификации
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
16
Graphics Core Count
-
3100 MHz
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1.25 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12
-
Производительность графики
3.8 TFLOPS
Характеристики AI
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Интерфейсы и порты
-
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
Другое
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 475
2775
+17%
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 475
14277
+6%
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-475-vs-qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-66-100" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100</a>