Преимущества
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs January 2025)
- Больше Количество ядер: 16 (12 vs 16)
- Больше Кэш L3: 64 MB (24 MB vs 64 MB)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Название модели
Ryzen AI Max+ 395
Strix Point
Кодовое имя
Strix Halo
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
16x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
24
Количество потоков
32
2 GHz
Базовая частота
3 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.1 GHz
12 MB
Кэш L2
16 MB
24 MB
Кэш L3
64 MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP11
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
28W
TDP
55W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
256-bit LPDDR5x
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 8060S Graphics
16
Graphics Core Count
40
2900 MHz
Частота графики
2900 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen AI Max+ 395
2894
+8%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Ryzen AI Max+ 395
20708
+53%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+9%
Ryzen AI Max+ 395
2429
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Ryzen AI Max+ 395
20792
+25%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+6%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Ryzen AI Max+ 395
49524
+31%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
1161
Ryzen AI Max+ 395
1161
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Ryzen AI Max+ 395
10740
+13%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-amd-ryzen-ai-max-plus-395" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen AI Max+ 395</a>