Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen AI 5 330 или Intel Core Ultra 5 115U: Что лучше?

AMD Ryzen AI 5 330

vs

Intel Core Ultra 5 115U

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 5 330 и Intel Core Ultra 5 115U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen AI 5 330

Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs December 2023)

Intel Core Ultra 5 115U

Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
Больше Кэш L3: 10 MB shared (8 MB vs 10 MB shared)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

July 2025

Дата выпуска

December 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen AI 5 330

Название модели

Core Ultra 5 115U

Krackan Point

Кодовое имя

Meteor Lake

Производитель

Intel

1x Zen 5, 3x Zen 5c

Поколение

Ultra 5 (Meteor Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

2 GHz

Базовая частота

Up to 4.5 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

1.5 GHz

Базовая частота E-ядра

1000 MHz

Макс. турбо частота E-ядра

3.5 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

4.2 GHz

Кэш L1

112 KB per core

4 MB

Кэш L2

2 MB per core

8 MB

Кэш L3

10 MB shared

Частота шины

100MHz

FP8

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 2049

Множитель

15.0

Разблокированный множитель

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

28W

TDP

15 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Тип памяти

DDR5

Depends on motherboard-5600

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 820M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Частота графики