AMD Ryzen 9 9955HX3D
vs
Apple M5 Pro 18 Cores
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 9 9955HX3D
и
Apple M5 Pro 18 Cores
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 18 (16 vs 18)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
-
Дата выпуска
March 2026
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 9 9955HX3D
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M5 Pro (18-Core)
Fire Range
Кодовое имя
Apple M5
Zen 5
Поколение
-
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
18
32
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
18
-
Производительные ядра
6
-
Эффективные ядра
12
2.5 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.4 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
4.61 GHz
1280 KB
Кэш L1
-
16 MB
Кэш L2
-
128 MB
Кэш L3
-
FL1
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
-
Разблокированный множитель
No
-
Множитель
46
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
55W
TDP
-
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv9
-
Количество транзисторов
28 billions
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X-9600
96 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
307 GB/s
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
2
Graphics Core Count
-
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
320
Другое
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 9955HX3D
3180
Apple M5 Pro 18 Cores
4222
+33%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 9955HX3D
18788
Apple M5 Pro 18 Cores
27913
+49%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-9-9955hx3d-vs-apple-m5-pro-18-cores" target="_blank">AMD Ryzen 9 9955HX3D vs Apple M5 Pro 18 Cores</a>