Apple M5 Pro 18 Cores
vs
AMD Ryzen 9 7950X3D
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M5 Pro 18 Cores
и
AMD Ryzen 9 7950X3D
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 18 (18 vs 16)
- Выше Техпроцесс: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs February 2023)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.7 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.7 GHz)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
March 2026
Дата выпуска
February 2023
Laptop
Платформа
Desktop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Pro
CPU Name
-
Apple M5 Pro 18-Core
Название модели
Ryzen 9 7950X3D
-
Кодовое имя
Raphael AM5
TSMC N3P
Производитель
-
M5 Pro
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
18
Количество потоков
32
12
Производительные ядра
-
6
Super-cores
-
-
Базовая частота
4.2 GHz
4.61 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.7 GHz
-
Кэш L1
1024 KB
-
Кэш L2
16 MB
-
Кэш L3
128 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
Third-generation 3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
-
TDP
120W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
LPDDR5X unified memory
Тип памяти
DDR5
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
307 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Pro 20-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
20
Graphics Core Count
2
-
Частота графики
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Возможности подключения
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Другое
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+47%
Ryzen 9 7950X3D
2912
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+45%
Ryzen 9 7950X3D
19642
Geekbench 7 Одноядерный
Apple M5 Pro 18 Cores
3704
+47%
Ryzen 9 7950X3D
2528
Geekbench 7 Многоядерный
Apple M5 Pro 18 Cores
34279
+54%
Ryzen 9 7950X3D
22229
Passmark CPU Одноядерный
Apple M5 Pro 18 Cores
5933
+43%
Ryzen 9 7950X3D
4146
Passmark CPU Многоядерный
Apple M5 Pro 18 Cores
57294
Ryzen 9 7950X3D
62537
+9%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m5-pro-18-cores-vs-amd-ryzen-9-7950x3d" target="_blank">Apple M5 Pro 18 Cores vs AMD Ryzen 9 7950X3D</a>