Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 9 9955HX3D или AMD Ryzen 7 5700U: Что лучше?

AMD Ryzen 9 9955HX3D

vs

AMD Ryzen 7 5700U

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 9955HX3D и AMD Ryzen 7 5700U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 4.3GHz)
Больше Кэш L3: 128 MB (128 MB vs 8MB)
Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 3.0)
Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2021)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2025

Дата выпуска

January 2021

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen 9 9955HX3D

Название модели

Fire Range

Кодовое имя

Lucienne

Zen 5

Поколение

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

2.5 GHz

Базовая частота

1.8GHz

Up to 5.4 GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.3GHz

1280 KB

Кэш L1

16 MB

Кэш L2

4MB

128 MB

Кэш L3

8MB

FL1

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP6

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 7nm FinFET

55W

TDP

15W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105°C

PCIe® 5.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

96 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2200 MHz

Частота графики

1900 MHz