AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Core i7-3910K
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7950X3D и Intel Core i7-3910K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 6)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.7GHz (Up to 5.7GHz vs up to 3.6 GHz)
- Больше Кэш L3: 128MB (128MB vs 12 MB (shared))
- Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 32 nm)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs Gen 3)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs July 2013)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2023
Дата выпуска
July 2013
Desktop
Платформа
Desktop
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core i7-3910K
Raphael
Кодовое имя
Sandy Bridge-E
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
32
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
4.2GHz
Базовая частота
3 GHz
Up to 5.7GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 3.6 GHz
1024KB
Кэш L1
64 KB (per core)
16MB
Кэш L2
256 KB (per core)
128MB
Кэш L3
12 MB (shared)
AM5
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 2011
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
32 nm
120W
TDP
130 W
89°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 3
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Quad-channel
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
N/A
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
