AMD Ryzen 9 5900 vs AMD Ryzen 9 7950X3D
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 5900 и AMD Ryzen 9 7950X3D на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (12 vs 16)
- Больше Кэш L3: 128MB (32MB shared vs 128MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (7 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR4-3200 vs DDR5)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2021 vs January 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2021
Дата выпуска
January 2023
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 9 5900
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Vermeer
Кодовое имя
Raphael
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
12
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
4.2GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.7GHz
3.0 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
1024KB
512K per core
Кэш L2
16MB
32MB shared
Кэш L3
128MB
AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
65 W
TDP
120W
95 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
51.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
GPU Спецификации
N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 5900
2080
Ryzen 9 7950X3D
2912
+40%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 5900
9774
Ryzen 9 7950X3D
19642
+101%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 5900
1715
Ryzen 9 7950X3D
1944
+13%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 5900
13017
Ryzen 9 7950X3D
14369
+10%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 5900
3449
Ryzen 9 7950X3D
4146
+20%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 5900
34392
Ryzen 9 7950X3D
62537
+82%
