AMD Ryzen 9 7950X3D vs Apple M2 Ultra
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7950X3D и Apple M2 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
- Новее Дата выпуска: May 2023 (January 2023 vs May 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
January 2023
Дата выпуска
May 2023
Desktop
Платформа
Desktop
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M2 Ultra
Raphael
Кодовое имя
Apple M2
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
32
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
-
Производительные ядра
16
-
Эффективные ядра
8
4.2GHz
Базовая частота
-
Up to 5.7GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.5 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.4 GHz
1024KB
Кэш L1
192K per core
16MB
Кэш L2
64MB shared
128MB
Кэш L3
-
AM5
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
120W
TDP
60 W
89°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
16
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 7950X3D
2912
+10%
Apple M2 Ultra
2645
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 7950X3D
19642
Apple M2 Ultra
20988
+7%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 7950X3D
1944
Apple M2 Ultra
1956
+1%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 7950X3D
14369
Apple M2 Ultra
27945
+94%
