Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 5 5500 или Apple M2 Ultra: Что лучше?

AMD Ryzen 5 5500 vs Apple M2 Ultra

AMD Ryzen 5 5500

Apple M2 Ultra

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 5500 и Apple M2 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M2 Ultra

Больше Количество ядер: 24 (6 vs 24)
Выше Техпроцесс: 5 nm (TSMC 7nm FinFET vs 5 nm)
Выше Тип памяти: LPDDR5-6400 (DDR4 vs LPDDR5-6400)
Новее Дата выпуска: May 2023 (April 2022 vs May 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

Apple

April 2022

Дата выпуска

May 2023

Desktop

Платформа

Desktop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

M2 Ultra

Vermeer

Кодовое имя

Apple M2

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.6GHz

Базовая частота

Up to 4.2GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота P-ядра

3.5 GHz

Базовая частота E-ядра

2.4 GHz

384KB

Кэш L1

192K per core

3MB

Кэш L2

64MB shared

16MB

Кэш L3

AM4

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 7nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

5 nm

65W

TDP

60 W

90°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe 3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Характеристики памяти

DDR4

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Up to 3200MT/s

Скорость шины

GPU Спецификации

Discrete Graphics Card Required

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

Другое

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support