Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 9 7900X или Apple M1 Ultra: Что лучше?

AMD Ryzen 9 7900X vs Apple M1 Ultra

AMD Ryzen 9 7900X

Apple M1 Ultra

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7900X и Apple M1 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 9 7900X

Новее Дата выпуска: September 2022 (September 2022 vs March 2022)

Apple M1 Ultra

Больше Количество ядер: 20 (12 vs 20)

Общая информация

AMD

Производитель

Apple

September 2022

Дата выпуска

March 2022

Desktop

Платформа

Desktop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

M1 Ultra

Raphael

Кодовое имя

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

4.7GHz

Базовая частота

Up to 5.6GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота P-ядра

2.0 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

3.2 GHz

768KB

Кэш L1

192K per core

12MB

Кэш L2

24MB shared

64MB

Кэш L3

AM5

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

TSMC 5nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

5 nm

170W

TDP

120 W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

2200 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.