AMD Ryzen 9 5900 vs Apple M2 Ultra
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 5900 и Apple M2 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (12 vs 24)
- Выше Техпроцесс: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
- Выше Тип памяти: LPDDR5-6400 (DDR4-3200 vs LPDDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: May 2023 (January 2021 vs May 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
January 2021
Дата выпуска
May 2023
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 9 5900
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M2 Ultra
Vermeer
Кодовое имя
Apple M2
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
12
Производительные ядра
16
-
Эффективные ядра
8
3.0 GHz
Базовая частота P-ядра
3.5 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.4 GHz
4.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
192K per core
512K per core
Кэш L2
64MB shared
32MB shared
Кэш L3
-
AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
Yes
Разблокированный множитель
-
30x
Множитель
-
100MHz
Частота шины
-
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
65 W
TDP
60 W
95 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
16
51.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
Другое
20
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen 9 5900
1615
Apple M2 Ultra
1711
+6%
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen 9 5900
21200
Apple M2 Ultra
29530
+39%
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 5900
2080
Apple M2 Ultra
2645
+27%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 5900
9774
Apple M2 Ultra
20988
+115%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 5900
1715
Apple M2 Ultra
1956
+14%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 5900
13017
Apple M2 Ultra
27945
+115%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 5900
3449
Apple M2 Ultra
4201
+22%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 5900
34392
Apple M2 Ultra
50344
+46%
Blender
Ryzen 9 5900
261
Apple M2 Ultra
492
+89%
