Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 7 265K или AMD Ryzen 9 5900: Что лучше?

Intel Core Ultra 7 265K vs AMD Ryzen 9 5900

Intel Core Ultra 7 265K

AMD Ryzen 9 5900

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 265K и AMD Ryzen 9 5900 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 7 265K

Больше Количество ядер: 20 (20 vs 12)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 4.7 GHz)
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Выше Тип памяти: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs January 2021)

AMD Ryzen 9 5900

Больше Кэш L3: 32MB shared (24 MB shared vs 32MB shared)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

December 2024

Дата выпуска

January 2021

Desktop

Платформа

Desktop

Core Ultra 7 265K

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 9 5900

Arrow Lake-S

Кодовое имя

Vermeer

Intel

Производитель

Ultra 7 (Arrow Lake-S)

Поколение

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.3 GHz

Базовая частота P-ядра

3.0 GHz

1 GHz

Базовая частота E-ядра

5.5 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.7 GHz

112 KB per core

Кэш L1

64K per core

23 MB

Кэш L2

512K per core

24 MB shared

Кэш L3

32MB shared

100 MHz

Частота шины

100MHz

Множитель

30x

Yes

Разблокированный множитель

Yes

Intel Socket 1851

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AM4

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

125 W

TDP

65 W

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95 °C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

Характеристики памяти

DDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-3200

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

102.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

Yes

Поддержка памяти ECC

Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

N/A