Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 H 255 или Intel Core i7-3770: Что лучше?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

Intel Core i7-3770

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 H 255 и Intel Core i7-3770 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 H 255

Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
Выше Техпроцесс: 4 nm (4 nm vs 22 nm)
Выше Тип памяти: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR3 1333/1600)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs April 2012)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

January 2025

Дата выпуска

April 2012

Laptop

Платформа

Desktop

Ryzen 7 H 255

Название модели

i7-3770

Zen 4 (Hawk Point)

Кодовое имя

Ivi Bridge

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Базовая частота

3.40 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Макс. турбо частота

3.90 GHz

3.8 GHz

Базовая частота P-ядра

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

4.9 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.90 GHz

64 K per core

Кэш L1

1 MB per core

Кэш L2

16 MB shared

Кэш L3

100 MHz

Частота шины

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

FP8

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1155

Множитель

Разблокированный множитель

Intel AES New Instructions

Yes

4 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

22 nm

TDP

77 W

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4

25 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Тип памяти

DDR3 1333/1600

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

32 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

5 GT/s

120 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

25.6 GB/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

GPU Name

Intel® HD Graphics 4000

AMD Radeon™ 780M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

2600 MHz

Макс. динамическая частота GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

650 MHz

Частота графики

1.15 GHz

Единицы исполнения

Number of Displays Supported

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Интерфейсы и порты

PCIe-линии

Другое

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.

Yes