AMD Ryzen 7 H 255
vs
Apple M4 8 Cores
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 7 H 255
и
Apple M4 8 Cores
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 4.4 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs October 2024)
- Выше Техпроцесс: Second-generation 3 nm (4 nm vs Second-generation 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
January 2025
Дата выпуска
October 2024
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen 7 H 255
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M4 8-Core
Zen 4 (Hawk Point)
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
M4
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
8
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
4.4 GHz
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.9 GHz
4.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.4 GHz
64 K per core
Кэш L1
-
1 MB per core
Кэш L2
-
16 MB shared
Кэш L3
-
100 MHz
Частота шины
-
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
38
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
4 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Second-generation 3 nm
15
TDP
-
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
25 billions
Количество транзисторов
28 billion
Характеристики памяти
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X unified memory
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
120 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
-
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C
-
GPU APIs
Metal
-
GPU Name
Apple M4 8-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
One external display up to 6K at 60Hz
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode Engines
1
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
800 MHz
Базовая частота GPU
-
2600 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Graphics Core Count
8
12
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
Максимальное разрешение
One external display up to 6K at 60Hz
Характеристики AI
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
20
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen 7 H 255
1708
Apple M4 8 Cores
2125
+24%
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen 7 H 255
16173
+62%
Apple M4 8 Cores
9980
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 H 255
2546
Apple M4 8 Cores
3767
+48%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 H 255
12670
Apple M4 8 Cores
13835
+9%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 H 255
3717
Apple M4 8 Cores
4479
+21%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 H 255
28781
+38%
Apple M4 8 Cores
20818
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-h-255-vs-apple-m4-8-cores" target="_blank">AMD Ryzen 7 H 255 vs Apple M4 8 Cores</a>