Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 H 255 или AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics: Что лучше?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 H 255 и AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 H 255

Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
Больше Кэш L3: 16 MB shared (16 MB shared vs 4MB)
Выше Техпроцесс: 4 nm (4 nm vs 12nm FinFET)
Выше Тип памяти: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR4)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs July 2019)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2025

Дата выпуска

July 2019

Laptop

Платформа

Desktop

Ryzen 7 H 255

Название модели

Zen 4 (Hawk Point)

Кодовое имя

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Базовая частота

3.6GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.0GHz

3.8 GHz

Базовая частота P-ядра

4.9 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

64 K per core

Кэш L1

384KB

1 MB per core

Кэш L2

2MB

16 MB shared

Кэш L3

4MB

100 MHz

Частота шины

FP8

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AM4

Множитель

Unlocked for Overclocking

Yes

Разблокированный множитель

4 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

12nm FinFET

TDP

65W

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0 x8

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

25 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Тип памяти

DDR4

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

Up to 2933MT/s

120 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon™ Vega 8 Graphics

2600 MHz

Макс. динамическая частота GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

Graphics Core Count

Частота графики

1250 MHz

Единицы исполнения