Преимущества
- Больше Кэш L3: 32 MB (32 MB vs 30 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs Intel 7)
- Новее Дата выпуска: April 2025 (April 2025 vs September 2022)
- Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
- Выше Макс. турбо частота: 5.40 GHz (Up to 5.1 GHz vs 5.40 GHz)
- Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (PCIe® 5.0 vs 5.0 and 4.0)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
April 2025
Дата выпуска
September 2022
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 8745HX
Название модели
i7-13700KF
Dragon Range
Кодовое имя
Raptor Lake
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
8
3.6 GHz
Базовая частота
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
5.40 GHz
-
Базовая частота P-ядра
3.40 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.50 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
512 KB
Кэш L1
-
8 MB
Кэш L2
-
32 MB
Кэш L3
30 MB
-
Cache
30 MB Intel® Smart Cache
FL1
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1700
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
55W
TDP
125 W
-
Базовая мощность процессора
125 W
-
Макс. турбо мощность
253 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
-
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
89.6 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Частота графики
-
Характеристики AI
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes
Интерфейсы и порты
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Другое
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 8745HX
2678
Core i7-13700KF
2875
+7%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 8745HX
13181
Core i7-13700KF
17570
+33%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 7 8745HX
1827
Core i7-13700KF
2204
+21%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 7 8745HX
11240
Core i7-13700KF
19650
+75%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 7 8745HX
2474
+2%
Core i7-13700KF
2430
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 7 8745HX
14676
Core i7-13700KF
18352
+25%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 8745HX
3955
Core i7-13700KF
4356
+10%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 8745HX
32774
Core i7-13700KF
46379
+42%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-8745hx-vs-intel-core-i7-13700kf" target="_blank">AMD Ryzen 7 8745HX vs Intel Core i7-13700KF</a>