Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 7745HX или Apple M3: Что лучше?

AMD Ryzen 7 7745HX vs Apple M3

AMD Ryzen 7 7745HX

Apple M3

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 7745HX и Apple M3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M3

Больше Кэш L3: 64MB shared (32MB vs 64MB shared)
Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)
Новее Дата выпуска: October 2023 (January 2023 vs October 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

Apple

January 2023

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Dragon Range

Кодовое имя

Apple M3

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.6GHz

Базовая частота

Up to 5.1GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота P-ядра

3.6 GHz

Базовая частота E-ядра

2.48 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.05 GHz

512KB

Кэш L1

192K per core

8MB

Кэш L2

8MB per core

32MB

Кэш L3

64MB shared

FL1

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

TSMC 5nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

55W

TDP

25 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

PCIe® 5.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

24GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

2200 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.