AMD Ryzen 7 5825U
vs
Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 7 5825U
и
Intel Core Ultra 7 270K Plus
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (8 vs 24)
- Больше Кэш L3: 36 MB shared (16MB vs 36 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5-7200 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5-7200)
- Новее Дата выпуска: March 2026 (January 2022 vs March 2026)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2022
Дата выпуска
March 2026
Laptop
Платформа
Desktop
-
Название модели
270K+
Barcelo
Кодовое имя
Arrow Lake
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Ultra 7 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
16
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
2.0GHz
Базовая частота
-
Up to 4.5GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
4.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.5 GHz
512KB
Кэш L1
-
4MB
Кэш L2
40 MB
16MB
Кэш L3
36 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA-1851
-
Множитель
37
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Разблокированный множитель
Yes
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
15W
TDP
125W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
-
Количество транзисторов
17.8 billions
Характеристики памяти
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Тип памяти
DDR5-7200
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
115.2 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
Частота графики
-
-
Единицы исполнения
4 Xe-cores
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
24
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 5825U
1856
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+84%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 5825U
9273
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+156%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 7 5825U
1816
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+61%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 7 5825U
7284
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+277%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 5825U
3059
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+66%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 5825U
18387
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+263%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-5825u-vs-intel-core-ultra-7-270k-plus" target="_blank">AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Core Ultra 7 270K Plus</a>