AMD Ryzen 7 5825U
vs
AMD Ryzen 5 220

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 5825U и AMD Ryzen 5 220 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.9 GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 4.9 GHz)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
  • Новее Дата выпуска: February 2025 (January 2022 vs February 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2022
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
-
Название модели
Ryzen 5 220
Barcelo
Кодовое имя
Hawk Point
-
Поколение
2x Zen 4, 4x Zen 4c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
12
2.0GHz
Базовая частота
3.2 GHz
Up to 4.5GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.9 GHz
512KB
Кэш L1
-
4MB
Кэш L2
6 MB
16MB
Кэш L3
16 MB
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8, FP7r2, FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
15W
TDP
28W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0

Характеристики памяти

DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 740M
8
Graphics Core Count
4
2000 MHz
Частота графики
2800 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 5825U
1856 +1%
Ryzen 5 220
1833
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 5825U
9273 +20%
Ryzen 5 220
7704
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 7 5825U
1816
Ryzen 5 220
1904 +5%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 7 5825U
7284
Ryzen 5 220
7467 +3%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 5825U
3059
Ryzen 5 220
3916 +28%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 5825U
18387
Ryzen 5 220
20679 +12%