Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 5825U или AMD Ryzen AI 7 350: Что лучше?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

AMD Ryzen AI 7 350

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 5825U и AMD Ryzen AI 7 350 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen AI 7 350

Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 5 GHz)
Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Новее Дата выпуска: February 2025 (January 2022 vs February 2025)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2022

Дата выпуска

February 2025

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen AI 7 350

Barcelo

Кодовое имя

Krackan Point

Поколение

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

2.0GHz

Базовая частота

2 GHz

Up to 4.5GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Up to 5 GHz

512KB

Кэш L1

4MB

Кэш L2

8 MB

16MB

Кэш L3

16 MB

FP6

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP8

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 7nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 4nm FinFET

15W

TDP

28W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

PCIe® 3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 4.0

Характеристики памяти

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ 860M

Graphics Core Count

2000 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

3000 MHz