AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core i7-4790

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 7 350 и Intel Core i7-4790 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs up to 4 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB (shared))
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 22 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR3)
  • Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs May 2014)
  • Новее Версия PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
February 2025
Дата выпуска
May 2014
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen AI 7 350
Название модели
Core i7-4790
Krackan Point
Кодовое имя
Haswell
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Поколение
Core i7 (Haswell)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
8
2 GHz
Базовая частота
3.6 GHz
Up to 5 GHz
Макс. турбо частота
up to 4 GHz
-
Кэш L1
64 KB (per core)
8 MB
Кэш L2
256 KB (per core)
16 MB
Кэш L3
8 MB (shared)
-
Частота шины
100 MHz
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1150
-
Множитель
36.0x
-
Multiplier Unlocked
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
28W
TDP
84 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
-
Количество транзисторов
1,400 million

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
DDR3
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 860M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel HD 4600
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Частота графики
-

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
2700 +112%
Core i7-4790
1276
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
13100 +224%
Core i7-4790
4047
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 7 350
3840 +56%
Core i7-4790
2465
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 7 350
20715 +157%
Core i7-4790
8065