Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 6)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.4 GHz)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs July 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
February 2025
Дата выпуска
July 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 7 260
Название модели
Ryzen 5 7533HS
Hawk Point
Кодовое имя
Rembrandt R
Zen 4
Поколение
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
12
3.8 GHz
Базовая частота
3.3 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
4.4 GHz
-
Кэш L1
512 KB
8 MB
Кэш L2
3 MB
16 MB
Кэш L3
16 MB
FP8, FP7r2, FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7, FP7r2
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
45W
TDP
35-54
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Тип памяти
DDR5, LPDDR5
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800, LPDDR5-6400
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
12
Graphics Core Count
6
2700 MHz
Частота графики
1800
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 260
2555
+43%
Ryzen 5 7533HS
1790
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 260
12923
+92%
Ryzen 5 7533HS
6747
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 260
3759
+23%
Ryzen 5 7533HS
3065
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 260
31958
+110%
Ryzen 5 7533HS
15249
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-260-vs-amd-ryzen-5-7533hs" target="_blank">AMD Ryzen 7 260 vs AMD Ryzen 5 7533HS</a>