Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
- Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.5 GHz (4.4 GHz vs Up to 4.5 GHz)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: June 2026 (July 2024 vs June 2026)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2024
Дата выпуска
June 2026
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 5 7533HS
Название модели
Ryzen 5 125
Rembrandt R
Кодовое имя
Hawk Point
Zen 3+
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
12
Количество потоков
8
3.3 GHz
Базовая частота
2.8 GHz
4.4 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.5 GHz
512 KB
Кэш L1
-
3 MB
Кэш L2
4 MB
16 MB
Кэш L3
8 MB
FP7, FP7r2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7r2
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
35-54
TDP
28W
95
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Характеристики памяти
DDR5, LPDDR5
Тип памяти
DDR5 (FP7r2)
64
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x1R DDR5-4800, LPDDR5-6400
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-4800
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 740M Graphics
6
Graphics Core Count
4
1800
Частота графики
2300 MHz
Другое
Бенчмарки
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 7533HS
3065
Ryzen 5 125
3543
+16%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 7533HS
15249
+22%
Ryzen 5 125
12514
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-7533hs-vs-amd-ryzen-5-125" target="_blank">AMD Ryzen 5 7533HS vs AMD Ryzen 5 125</a>