AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core i5-11600

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 5500X3D и Intel Core i5-11600 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Кэш L3: 96 MB (96 MB vs 12MB shared)
  • Выше Техпроцесс: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
  • Новее Дата выпуска: September 2024 (September 2024 vs March 2021)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.8 GHz (4.0 GHz vs 4.8 GHz)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
March 2021
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i5-11600
Vermeer
Кодовое имя
Rocket Lake
TSMC
Производитель
-
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Поколение
-

CPU Спецификации

6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
-
Производительные ядра
6
3.0 GHz
Базовая частота P-ядра
2.8 GHz
4.0 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.8 GHz
64 KB per core
Кэш L1
64K per core
512 KB per core
Кэш L2
512K per core
96 MB
Кэш L3
12MB shared
AMD Socket AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-1200
No
Разблокированный множитель
-
100 MHz
Частота шины
-
30
Множитель
-
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
105 W
TDP
65 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
4
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-

Характеристики памяти

DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
51.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-

GPU Спецификации

N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True

Другое

20
PCIe-линии
-