AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core i7-11700K
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 5500X3D и Intel Core i7-11700K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 96 MB (96 MB vs 16MB shared)
- Выше Техпроцесс: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- Новее Дата выпуска: September 2024 (September 2024 vs March 2021)
- Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5 GHz (4.0 GHz vs 5 GHz)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
March 2021
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i7-11700K
Vermeer
Кодовое имя
Rocket Lake
TSMC
Производитель
-
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Поколение
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
-
Производительные ядра
8
3.0 GHz
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
4.0 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5 GHz
64 KB per core
Кэш L1
64K per core
512 KB per core
Кэш L2
512K per core
96 MB
Кэш L3
16MB shared
AMD Socket AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-1200
No
Разблокированный множитель
-
100 MHz
Частота шины
-
30
Множитель
-
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
105 W
TDP
125 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
4
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
51.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
Другое
20
PCIe-линии
-
