Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Больше Кэш L3: 16 MB (4MB vs 16 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
- Новее Дата выпуска: February 2025 (July 2020 vs February 2025)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2020
Дата выпуска
February 2025
Desktop
Платформа
Laptop
-
Название модели
Ryzen 7 260
Renoir
Кодовое имя
Hawk Point
-
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
16
3.8GHz
Базовая частота
3.8 GHz
Up to 4.0GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.1 GHz
256KB
Кэш L1
-
2MB
Кэш L2
8 MB
4MB
Кэш L3
16 MB
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8, FP7r2, FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
65W
TDP
45W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 3200MT/s
Скорость шины
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
6
Graphics Core Count
12
1700 MHz
Частота графики
2700 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
Ryzen 7 260
2555
+78%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
Ryzen 7 260
12923
+180%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
Ryzen 7 260
3759
+48%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
Ryzen 7 260
31958
+192%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-3-pro-4350g-vs-amd-ryzen-7-260" target="_blank">AMD Ryzen 3 PRO 4350G vs AMD Ryzen 7 260</a>