Преимущества
- Больше Количество ядер: 4 (2 vs 4)
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
- Новее Дата выпуска: July 2020 (January 2012 vs July 2020)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2012
Дата выпуска
July 2020
Mobile
Платформа
Desktop
B815
Название модели
-
Sandy Bridge
Кодовое имя
Renoir
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
2
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
2
Количество потоков
8
-
Базовая частота
3.8GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
Макс. турбо частота
Up to 4.0GHz
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
256KB
-
Кэш L2
2MB
-
Кэш L3
4MB
FCPGA988 | PGA988
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
-
TDP
65W
100C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
2.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
16
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Yes
Intel 64
-
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
Характеристики памяти
DDR3 1066/1333
Тип памяти
DDR4
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 3200MT/s
21.3 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU Спецификации
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
GPU Name
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon™ Graphics
650 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
6
1.05 GHz
Частота графики
1700 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
No
Intel Clear Video HD Technology
-
No
Intel InTru 3D Technology
-
No
Intel Quick Sync Video
-
Другое
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Celeron B815
246
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
+485%
Geekbench 6 Многоядерный
Celeron B815
439
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
+953%
Geekbench 5 Одноядерный
Celeron B815
200
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
+468%
Geekbench 5 Многоядерный
Celeron B815
312
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
+1320%
Passmark CPU Одноядерный
Celeron B815
699
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
+262%
Passmark CPU Многоядерный
Celeron B815
723
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
+1416%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-celeron-b815-vs-amd-ryzen-3-pro-4350g" target="_blank">Intel Celeron B815 vs AMD Ryzen 3 PRO 4350G</a>