AMD FirePro A320
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD FirePro A320 и Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 18 (4 vs 18)
  • Выше Техпроцесс: 3nm (32 nm vs 3nm)
  • Выше Тип памяти: LPDDR5x (DDR3 vs LPDDR5x)
  • Новее Дата выпуска: September 2025 (August 2012 vs September 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
Qualcomm
August 2012
Дата выпуска
September 2025
Desktop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-94-100
FirePro A320
Название модели
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
Trinity
Кодовое имя
-
FirePro (Trinity)
Поколение
-

CPU Спецификации

-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.6 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.4 GHz
-
Prime-cores
12
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
18
4
Количество потоков
-
-
Производительные ядра
6
3.8 GHz
Базовая частота
-
up to 4.2 GHz
Макс. турбо частота
-
192 KB
Кэш L1
-
4 MB (shared)
Кэш L2
-
100 MHz
Частота шины
-
-
Cache
53 MB
AMD Socket FM2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
38.0x
Множитель
-
No
Multiplier Unlocked
-
32 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3nm
100 W
TDP
-
Gen 2
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
1,303 million
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
192-bit
DDR3
Тип памяти
LPDDR5x
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128+ GB
Dual-channel
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
228 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
FirePro
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Частота графики
1.85 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

Характеристики AI

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)

Возможности подключения

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System

Интерфейсы и порты

-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)

Другое

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS

Бенчмарки

Passmark CPU Одноядерный
FirePro A320
1193
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
4690 +293%
Passmark CPU Многоядерный
FirePro A320
2153
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
45506 +2014%