Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
vs
Intel Core Ultra 9 386H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100 и Intel Core Ultra 9 386H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 2 nm (3nm vs 2 nm)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
Intel
September 2025
Дата выпуска
January 2026
Laptop
Платформа
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-94-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
386H
-
Кодовое имя
Panther Lake

CPU Спецификации

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.6 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Prime Cores
-
4.4 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
18
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
-
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
6
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
12
-
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
-
Кэш L1
112 K per core
-
Кэш L2
3 MB per core
-
Кэш L3
18 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
53 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA-2049
-
Множитель
22
-
Разблокированный множитель
No
3nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
2 nm
-
TDP
25
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
110 °C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

192-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
128+ GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
228 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
137 GB/s
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-90
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Базовая частота GPU
800 MHz
-
Макс. динамическая частота GPU
2300 MHz
1.85 GHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-

Характеристики AI

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-

Возможности подключения

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-

Интерфейсы и порты

Supported via Dual PCIe 5.0
NVMe Support
-
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
12
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
-
PCIe-линии
28

Другое

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
3826 +33%
Core Ultra 9 386H
2882
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
23204 +41%
Core Ultra 9 386H
16400
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
4690 +11%
Core Ultra 9 386H
4241
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
45506 +27%
Core Ultra 9 386H
35831