AMD EPYC 7352
vs
Intel Core i9-12900K
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD EPYC 7352
и
Intel Core i9-12900K
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 16)
- Больше Кэш L3: 128MB (128MB vs 30 MB)
- Новее Версия PCI Express: PCIe 4.0 x128 (PCIe 4.0 x128 vs 5.0 and 4.0)
- Выше Макс. турбо частота: 5.20 GHz (Up to 3.2GHz vs 5.20 GHz)
- Выше Тип памяти: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (DDR4 vs Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s)
- Новее Дата выпуска: November 2021 (August 2019 vs November 2021)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
August 2019
Дата выпуска
November 2021
Server
Платформа
Desktop
-
Название модели
i9-12900K
Rome
Кодовое имя
Alder Lake
CPU Спецификации
24
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
48
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
8
2.3GHz
Базовая частота
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 3.2GHz
Макс. турбо частота
5.20 GHz
-
Базовая частота P-ядра
3.20 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.40 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.90 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.10 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.20 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
128MB
Кэш L3
30 MB
-
Cache
30 MB Intel® Smart Cache
SP3
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1700
-
Intel AES New Instructions
Yes
7 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
155W
TDP
125 W
-
Базовая мощность процессора
125 W
-
Макс. турбо мощность
241 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe 4.0 x128
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
-
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 3200MT/s
Скорость шины
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
76.8 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics 770
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
-
Частота графики
1.55 GHz
-
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
12
-
Единицы исполнения
32
-
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
4.5
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
Характеристики AI
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes
Интерфейсы и порты
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Другое
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
EPYC 7352
1278
Core i9-12900K
2611
+104%
Geekbench 6 Многоядерный
EPYC 7352
8486
Core i9-12900K
15434
+82%
Geekbench 5 Одноядерный
EPYC 7352
875
Core i9-12900K
2010
+130%
Geekbench 5 Многоядерный
EPYC 7352
841
Core i9-12900K
15795
+1778%
Passmark CPU Одноядерный
EPYC 7352
1969
Core i9-12900K
4173
+112%
Passmark CPU Многоядерный
EPYC 7352
40096
Core i9-12900K
41363
+3%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-epyc-7352-vs-intel-core-i9-12900k" target="_blank">AMD EPYC 7352 vs Intel Core i9-12900K</a>