AMD EPYC 7352
О процессоре
Процессор AMD EPYC 7352 - мощный и эффективный процессор, разработанный для серверных приложений. С общим количеством 24 ядер и 48 потоков этот процессор способен легко справляться с тяжелыми нагрузками. Большой кэш памяти L3 объемом 128 МБ обеспечивает быстрый и эффективный доступ к данным, дополнительно повышая общую производительность.
Несмотря на его высокие производительные возможности, TDP 155W относительно управляем, что делает его энергоэффективным выбором. В терминах бенчмарков, результаты Geekbench 6 Single Core 1176 и Multi Core 7276 демонстрируют впечатляющую производительность этого процессора как в однопоточных, так и в многопоточных задачах.
В целом, AMD EPYC 7352 - отличный выбор для серверных приложений, требующих большого количества ядер и потоков, а также впечатляющей многопоточной производительности. Большой кэш памяти L3 и относительно управляемый TDP делают его эффективным и надежным вариантом для требовательных рабочих нагрузок. Будь то использование в центрах обработки данных, виртуализация или высокопроизводительные вычисления, EPYC 7352 является серьезным игроком на рынке серверных процессоров.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Server
Дата выпуска
August 2019
Кодовое имя
Rome
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
48
Базовая частота
2.3GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 3.2GHz
Кэш L3
128MB
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
SP3
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
TDP
155W
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0 x128
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
Скорость шины
Up to 3200MT/s
Бенчмарки
Geekbench 6
Одноядерный
1278
Geekbench 6
Многоядерный
8486
Geekbench 5
Одноядерный
875
Geekbench 5
Многоядерный
841
Passmark CPU
Одноядерный
1969
Passmark CPU
Многоядерный
40096
По сравнению с другими CPU
Geekbench 6 Одноядерный
Geekbench 6 Многоядерный
Geekbench 5 Одноядерный
Geekbench 5 Многоядерный
Passmark CPU Одноядерный
Passmark CPU Многоядерный