Главная / AMD Ryzen AI Max / AMD Ryzen AI Max 390: Производительность и характеристики

AMD Ryzen AI Max 390

AMD Ryzen AI Max 390 (Strix Halo): Новая эра мобильной производительности

Обзор процессора для тех, кто не хочет жертвовать ни мощью, ни автономностью

Архитектура и техпроцесс: Zen 5, 4 нм и революция в компактности

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 (кодовое имя Strix Halo) — это флагманский чип для ноутбуков, построенный на архитектуре Zen 5 и 4-нм техпроцессе TSMC. Это первый мобильный процессор AMD с 12 ядрами и 24 потоками, где все ядра являются Performance-cores (P-cores), оптимизированными для высокой производительности.

Ключевые особенности CPU

- Частоты: Базовая частота — 2 ГГц, максимальная в турбо-режиме — 5.1 ГГц. Низкая базовая частота обеспечивает энергоэффективность в простых задачах, а резкий скачок до 5.1 ГГц гарантирует мгновенный отклик в требовательных приложениях.

- Кэш: Огромный объем L3-кэша — 64 МБ — сокращает задержки при работе с данными. Это особенно важно для рендеринга, программирования и игр.

- Интегрированная графика: iGPU на архитектуре RDNA 3.5 с 16 вычислительными единицами (CU) и поддержкой Ray Tracing. По предварительным тестам, он близок к дискретным GPU уровня NVIDIA GTX 1650.

Чем Strix Halo отличается от предшественников?

- Гибридный подход к TDP: Чип адаптируется под любые устройства — от ультрабуков до рабочих станций.

- AI-ускоритель: Встроенный NPU (Neural Processing Unit) для задач искусственного интеллекта, например, обработки фото или фонового шума в видеочатах.

Энергопотребление и TDP: Баланс между мощью и экономией

TDP процессора варьируется от 15 Вт (режим энергосбережения) до 54 Вт (максимальная производительность). Это позволяет производителям ноутбуков выбирать оптимальный режим:

- 15-25 Вт: Для ультрабуков с акцентом на автономность.

- 35-54 Вт: Для игровых и профессиональных ноутбуков, где важна стабильная работа под нагрузкой.

Технологии энергосбережения:

- Precision Boost 5: Динамически регулирует частоту ядер в зависимости от нагрузки. Например, при работе в Word активируется 1-2 ядра на низкой частоте, а в Blender — все 12.

- Adaptive Power Management: Снижает напряжение на неиспользуемых ядрах, экономя до 20% энергии.

Производительность: От офиса до AAA-игр

Офисные задачи и мультимедиа

- Microsoft Office, браузеры: Процессор практически не нагревается, работая на 2-3 ГГц. Время отклика — мгновенное даже с десятком вкладок.

- 4K-видео и монтаж: В Premiere Pro рендеринг 10-минутного ролика занимает 7-8 минут благодаря 24 потокам и NPU, который ускоряет экспорт.

Гейминг

- Cyberpunk 2077 (1080p, средние настройки): iGPU выдает 45-50 FPS. С FSR 3.0 — до 60 FPS.

- Elden Ring (1080p, низкие настройки): Стабильные 55-60 FPS.

В турбо-режиме процессор держит частоты на уровне 4.8-5.1 ГГц до 10 минут, после чего снижает до 4.5 ГГц из-за нагрева (если система охлаждения слабая).

Сценарии использования: Кому подойдет Ryzen AI Max 390?

1. Профессионалы: Дизайнеры, программисты и видеоинженеры оценят многопоточность и быстрый рендеринг.

2. Геймеры: Для тех, кто не хочет таскать тяжелый ноутбук с дискретной видеокартой.

3. Студенты и офисные работники: Долгая автономность и плавная работа в многозадачном режиме.

Пример: Ноутбук на базе этого процессора заменит стационарный ПК для монтажа видео, а вечером на нем же можно запустить Forza Horizon 5.

Автономность: Сколько продержится ноутбук?

При TDP 15 Вт и емкости батареи 75 Вт·ч время работы составит:

- 12-14 часов при веб-серфинге и работе с документами.

- 6-7 часов при монтаже видео или 3D-моделировании.

Секреты экономии:

- Режим Eco Mode в ПО AMD снижает производительность на 30%, но увеличивает автономность на 40%.

- SmartShift 2.0 автоматически перераспределяет мощность между CPU и GPU.

Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 7940HS (Zen 4):

- У Strix Halo на 20% выше многопоточная производительность благодаря 12 ядрам против 8.

- iGPU на 35% быстрее.

Intel Core Ultra 9 185H:

- Intel выигрывает в однопоточных задачах (например, Excel) за счет более высоких частот.

- Графика Arc Xe-LPG уступает RDNA 3.5 в играх.

Apple M3 Pro:

- M3 Pro энергоэффективнее, но Strix Halo предлагает больше возможностей для игр и Windows-софта.

Плюсы и минусы

Сильные стороны:

- Лучшая в классе интегрированная графика.

- Поддержка AI-ускорения.

- Гибридный TDP для разных сценариев.

Слабые места:

- В бюджетных ноутбуках может троттлить под долгой нагрузкой.

- Высокая цена: устройства на базе Strix Halo стартуют от $1500.

Итоговый вывод: Стоит ли брать?

Ryzen AI Max 390 — идеален для тех, кому нужен универсальный ноутбук без компромиссов. Он потянет монтаж 4K, игры и тяжелую аналитику, при этом работая до 10 часов в офисе. Если вы готовы заплатить за инновации и не хотите зависеть от розетки — это ваш выбор.

Кому подойдет:

- Цифровые художники, инженеры, геймеры.

- Путешественники, ценящие автономность.

- Те, кто не хочет покупать отдельно ПК и ноутбук.

Главные выгоды: Мощь десктопа в тонком корпусе, будущее с AI и графика, которой хватит на пару лет вперед.

Общая информация

Производитель

AMD

Платформа

Laptop

Дата выпуска

January 2025

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen AI Max 390

Кодовое имя

Strix Halo

Производитель

TSMC

Поколение

Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Базовая частота P-ядра

2 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

Кэш L1

80 KB per core

Кэш L2

1 MB per core

Кэш L3

64 MB

Разблокированный множитель

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket FP8

Частота шины

100 MHz

Множитель

20.0

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

TDP

15-54 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5X-8000

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

96 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

128 GB/s

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

true

Макс. динамическая частота GPU

MHz

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Другое

PCIe-линии

AMD Ryzen AI Max 390