AMD Ryzen 9 PRO 5945

AMD Ryzen 9 PRO 5945

О процессоре

Процессор AMD Ryzen 9 PRO 5945 - это мощное устройство для настольных компьютеров, предлагающее передовые технологии и высокую производительность. Созданный на процессе 7нм FinFET от TSMC, этот процессор имеет 12 ядер и 24 потока, что делает его идеальным для выполнения многозадачных операций, повышения производительности и создания контента. Ryzen 9 PRO 5945 также оснащен огромным кэшем L3 объемом 64 МБ, обеспечивающим быстрый доступ к часто используемым данным для бесперебойной работы. Несмотря на его впечатляющие возможности, Ryzen 9 PRO 5945 имеет уважаемое значение TDP в 65 Вт, что делает его более энергоэффективным по сравнению с другими высококлассными процессорами. В плане производительности этот процессор действительно блестит, набирая впечатляющие 2113 в однопоточных тестах Geekbench 6 и потрясающие 8494 в многопоточных. Это делает его достойным претендентом для выполнения сложных задач, начиная от профессионального видеомонтажа до продвинутого 3D-рендеринга. В целом, процессор AMD Ryzen 9 PRO 5945 - это перевертыш для настольных компьютеров, предлагающий исключительную производительность, эффективность и универсальность для широкого спектра задач. Будь вы профессионалом или энтузиастом, этот процессор обязательно поднимет ваше вычислительное опыт на новый уровень. Очень рекомендуется для тех, кто нуждается в непревзойденной мощности и надежности.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Desktop

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
Базовая частота
3.0GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.7GHz
Кэш L1
768KB
Кэш L2
6MB
Кэш L3
64MB
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
TDP
65W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Скорость шины
Up to 3200MT/s

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
2113
Geekbench 6
Многоядерный
8494
Geekbench 5
Одноядерный
1593
Geekbench 5
Многоядерный
9760
Passmark CPU
Одноядерный
3501
Passmark CPU
Многоядерный
34756

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
2116 +0.1%
2116 +0.1%
2108 -0.2%
Geekbench 6 Многоядерный
Geekbench 5 Одноядерный
1595 +0.1%
Geekbench 5 Многоядерный
Passmark CPU Одноядерный
3507 +0.2%
Passmark CPU Многоядерный
34963 +0.6%
34728 -0.1%
34652 -0.3%