AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

О процессоре

Процессор AMD Ryzen 3 PRO 8300GE представляет собой привлекательный выбор для настольных пользователей, ищущих надежную производительность без значительных затрат. Основанный на продвинутой 4-нм архитектуре Phoenix2 от AMD, этот ЦП обеспечивает впечатляющую эффективность и скорость. С 4 ядрами и 8 потоками он эффективно справляется с многозадачностью и повседневными вычислительными задачами, что делает его идеальным как для домашних, так и для малых бизнес-сред. Базовая тактовая частота 3,4 ГГц обеспечивает плавную работу при рутинных операциях, в то время как возможность разгона до 4,9 ГГц под нагрузкой предоставляет необходимую мощность для более требовательных приложений и легкого гейминга. Объёмный кэш L3 объемом 8 МБ повышает скорость обработки данных, способствуя общей отзывчивости системы. Работая при скромном TDP в 35 Вт, Ryzen 3 PRO 8300GE энергоэффективен, снижая тепловыделение и потенциально уменьшая требования к охлаждению. Хотя в спецификациях упоминается модель с интегрированной графикой, подробности отсутствуют, что указывает на необходимость использования отдельного GPU для интенсивных графических задач. В целом, Ryzen 3 PRO 8300GE сочетает в себе баланс производительности, эффективности и доступности. Он отлично подходит для пользователей, ищущих надежный настольный процессор для продуктивности, мультимедиа и легкого гейминга без необходимости в высокопроизводительных спецификациях.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
April 2024
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 3 PRO 8300GE
Кодовое имя
Phoenix2
Производитель
TSMC
Поколение
Ryzen 3 (Zen 4 (Phoenix))

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
Базовая частота P-ядра
3.4 GHz
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Кэш L1
64 KB per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
8 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
40.0
Разблокированный множитель
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM5
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
35 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4
Количество транзисторов
20.9 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Поддержка памяти ECC
Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 740M

Другое

PCIe-линии
14

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
2377
Geekbench 6
Многоядерный
6307
Passmark CPU
Одноядерный
3893
Passmark CPU
Многоядерный
14719

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
2685 +13%
2530 +6.4%
2252 -5.3%
2168 -8.8%
Geekbench 6 Многоядерный
7090 +12.4%
6674 +5.8%
5866 -7%
5537 -12.2%
Passmark CPU Одноядерный
4139 +6.3%
4021 +3.3%
3813 -2.1%
3719 -4.5%
Passmark CPU Многоядерный
16194 +10%
15429 +4.8%
14290 -2.9%
13679 -7.1%