AMD Ryzen 3 PRO 5355G
О процессоре
Ryzen 3 PRO 5355G это Desktop процессор, производимый AMD. Дата выпуска - September 2024. Процессор изготавливается с использованием производственного процесса 7 nm. Он имеет 4 ядер и 8 потоков. Процессор использует сокет AMD Socket AM4. Основными характеристиками CPU являются: Базовая частота P-ядра - 4 GHz, Макс. турбо частота P-ядра - 4.2 GHz, Кэш L3 - 8 MB, TDP - 65 W. Этот чип имеет встроенную графику.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
September 2024
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 3 PRO 5355G
Кодовое имя
Cezanne
Производитель
TSMC
Поколение
Ryzen 3 (Zen 3 (Cezanne))
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
Базовая частота P-ядра
4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.2 GHz
Кэш L1
64 KB per core
Кэш L2
512 KB per core
Кэш L3
8 MB
Частота шины
100 MHz
Множитель
40.0
Разблокированный множитель
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
TDP
65 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
Количество транзисторов
10.7 billions
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
51.2 GB/s
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon Vega 6
Другое
PCIe-линии
16