Xiaomi Xring O3: 10 núcleos, LPDDR6 e 15.000 pontos no Geekbench

Após 15 meses do Xring O1, a Xiaomi apresentou seu novo SoC topo de linha de desenvolvimento próprio. O Xring O3 combina uma CPU de 10 núcleos, uma nova GPU, LPDDR6 e um NPU mais poderoso. No Geekbench, o protótipo alcançou mais de 15.000 pontos no Multi-Core. Porém, ainda não há dispositivos em série com o Xring O3, portanto, esses resultados devem ser considerados preliminares.

10 núcleos sem o clássico cluster de eficiência energética

Os núcleos do processador estão divididos em três grupos: 2 + 4 + 4. Dois núcleos C1-Ultra operam a uma frequência de até 4,35 GHz, quatro C1-Premium até 3,68 GHz e os outros quatro C1-Pro até 3,15 GHz.

Não há um cluster separado de núcleos pequenos. É essa configuração que ajuda o Xring O3 a mostrar um bom desempenho no Multi-Core.

O comportamento dessa arquitetura em uso cotidiano só poderá ser avaliado após o lançamento dos dispositivos em série. Para o Xring O3, é especialmente importante monitorar o aquecimento e a queda de frequências em cargas prolongadas.

O chip é fabricado pela TSMC utilizando processo de tecnologia de 3nm. A área do chip é de aproximadamente 133 mm², e o número de transistores aumentou para cerca de 24 bilhões.

Desempenho preliminar do Xring O3 em comparação com os topo de linha

A Xiaomi indica 3945 pontos no Geekbench 6.5 Single-Core e 15.221 pontos no Multi-Core.

Em um teste de terceiros, o protótipo obteve 3854 pontos em Single-Core e 15.086 em Multi-Core.

O Xring O3 se destaca especialmente no Multi-Core, onde o protótipo ultrapassa os dispositivos equipados com A19 Pro e Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Dizer uma diferença percentual exata aqui não é adequado. O Xring O3 foi testado em um protótipo no Geekbench 6.5, enquanto parte dos resultados dos dispositivos em série foi obtida já no Geekbench 6.7.

Comparar os resultados do AnTuTu é ainda mais complicado. O resultado 5.228.014 pontos se refere ao AnTuTu V11, e não ao AnTuTu 10. Além disso, o teste da Xiaomi foi realizado em condições laboratoriais de baixa temperatura.

Portanto, os 5,2 milhões de pontos não podem ser diretamente comparados com os resultados do AnTuTu 10 e transferidos para o Ximing 18 Fold em série.

Nova GPU G2-Ultra NX

O Xring O3 dispõe de uma GPU de 16 núcleos Arm Mali-G2 Ultra NX MC16. Segundo a Xiaomi, a GPU se tornou aproximadamente 85% mais rápida que a do Xring O1 e consome menos energia.

A GPU também possui oito blocos NX para aprendizado de máquina e computação gráfica.

No teste oficial, o Xring O3 obteve cerca de 4567 pontos no Steel Nomad Light. Para comparação, o Xiaomi 15S Pro com o Xring O1 apresenta cerca de 2456 pontos.

LPDDR6 e novo NPU

O Xring O3 suporta LPDDR6 com uma velocidade de até 10.667 Mbps. A largura de banda atinge 113,8 GB/s.

A LPDDR6 é especialmente útil para gráficos e modelos de IA locais.

Para o NPU de quatro núcleos, foi especificado até 200 TOPS. A aceleração de IA é utilizada não apenas no NPU, mas também na GPU, no processamento de imagem e na exibição de imagem.

Atualmente, os 200 TOPS permanecem apenas como um número de pico declarado. A velocidade dos modelos de IA locais poderá ser avaliada após o lançamento dos dispositivos em série.

Quais dispositivos receberão o Xring O3

No momento do anúncio, foram confirmados dois modelos:

O primeiro lançamento de ambos os modelos está previsto para a China. Os preços ainda não foram divulgados, o que torna impossível avaliar o Xring O3 em termos de relação custo-benefício neste momento.

Comparar vários dispositivos em série equipados com o Xring O3 também não é possível até agora.

Do Xring O1 para o O3

O primeiro SoC topo de linha da Xiaomi foi o Xring O1, apresentado em 2025. Ele foi utilizado no Xiaomi 15S Pro e nos tablets da empresa.

O próximo topo de linha em série da Xiaomi recebeu o índice O3.

O nome O3 foi uma surpresa: anteriormente, a Xiaomi havia negado rumores de que, após O1, a empresa pularia a designação O2.

Conclusão

Em comparação com o Xring O1, o novo chip apresenta uma CPU muito mais potente, uma nova GPU e um bloco de IA mais robusto. O principal ponto forte do Xring O3 já é visível no Multi-Core, e a nova GPU e LPDDR6 devem aumentar consideravelmente o desempenho em relação ao O1.

Com os resultados de pico já claros, agora é mais importante saber o quanto o desempenho diminuirá com o aquecimento e a carga prolongada no Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max.

Se os dispositivos em série se aproximarem dos resultados atuais e não enfrentarem aquecimento excessivo, o Xring O3 poderá competir com os atuais topo de linha da Apple, Qualcomm e MediaTek já na segunda geração.