Início / MediaTek / MediaTek Helio G37: Desempenho e especificações

MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

Sobre o processador

Helio G37 é um processador móvel SmartPhone Low end fabricado por MediaTek. Foi lançado em June 2020. O SoC é fabricado usando o processo de fabricação de 12 nm. Possui 8 núcleos. Os principais feachers do SoC são: Frequência - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. Este chip também integra o PowerVR GE8320.

Básico

Nome do rótulo
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Low end
Data de lançamento
June 2020
Fabricação
TSMC
Nome do modelo
MT6765H
Arquitetura
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Núcleos
8
Processo
12 nm
Frequência
2300 MHz

Especificações de GPU

Nome da GPU
PowerVR GE8320
Frequência da GPU
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
Unidades de Sombreamento
8
Unidades de Execução
4
Versão OpenCL
1.2
Versão Vulkan
1.1
Resolução máxima do visor
2400 x 1080
Versão do DirectX
12

Conectividade

Suporte 4G
LTE Cat. 7
Suporte 5G
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Especificações de memória

Tipo de memória
LPDDR4X
Frequência de memória
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

Diversos

Processador neural (NPU)
No
Codecs de Áudio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Resolução máxima da câmera
1x 50MP, 2x 13MP
Tipo de armazenamento
eMMC 5.1
Captura de vídeo
1K at 30FPS
Codecs de Vídeo
H.264, H.265
Reprodução de vídeo
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
Conjunto de instruções
ARMv8.2-A

Classificações

Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
206
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
915
AnTuTu 10
Pontuação
156995

Comparado com outro SoC

Geekbench 6 Núcleo Único
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 Multinúcleo
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995