MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 — SoC octa-core de 6 nm para a gama média

O MediaTek Dimensity 7060 é um system-on-chip para smartphones de gama média. A CPU combina 2× Cortex-A78 e 6× Cortex-A55, com frequência de pico até 2,6 GHz nos núcleos de desempenho. O chip é fabricado pela TSMC em processo de 6 nm e integra um modem 5G.

Especificações principais

  • Processo e fundição: 6 nm, TSMC

  • CPU: 2× Cortex-A78 @ 2,6 GHz + 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz

  • Memória: LPDDR5

  • Armazenamento: UFS até 3.1

  • Ecrãs: até 2520×1080

  • Vídeo e codecs: gravação/reprodução até 4K @ 30 fps; H.264/H.265 por hardware (descodificação/codificação), VP9 (descodificação)

  • Redes móveis: 5G (sub-6), LTE Cat.18

  • Sem fios: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

  • Navegação: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

Arquitetura e processo

A disposição 2× Cortex-A78 + 6× Cortex-A55 procura equilibrar desempenho e eficiência. O processo de 6 nm da TSMC ajuda a manter um orçamento térmico moderado no formato smartphone.

Desempenho

Referências típicas de benchmarks sintéticos indicam posicionamento de gama média:

  • Geekbench 6: ~1000 (single-core) e ~2400–2460 (multi-core)

  • AnTuTu v10: cerca de ~424 000
    Os valores efetivos dependem do dispositivo e do firmware.

Memória, multimédia e ecrãs

O controlador de memória suporta LPDDR5; o armazenamento liga-se via UFS até à versão 3.1. O subsistema de vídeo oferece codificação/descodificação por hardware para H.264/H.265 e descodificação VP9, com limite até 4K @ 30 fps. O controlador de ecrã visa painéis FHD+ até 2520×1080.

Conetividade e sem fios

O modem integrado suporta 5G (sub-6) e LTE Cat.18. As ligações sem fios incluem Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2. O bloco de navegação é compatível com as principais constelações GNSS, incluindo a NavIC.

Conclusão

O Dimensity 7060 combina o processo de 6 nm da TSMC, a configuração de CPU “2+6”, suporte a LPDDR5 e UFS 3.1, conetividade moderna 5G/Wi-Fi 6/BT 5.2 e capacidades de vídeo até 4K @ 30 fps. O conjunto faz dele uma base prática para dispositivos de gama média.

Básico

Nome do rótulo
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Data de lançamento
May 2025
Fabricação
TSMC
Nome do modelo
Dimensity 7060
Arquitetura
2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Processo
6 nm
Frequência
2600 MHz

Especificações de GPU

Nome da GPU
Mali-G68 MP4
Frequência da GPU
950 MHz
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Unidades de Sombreamento
32
Versão OpenCL
2.0
Versão Vulkan
1.3
Resolução máxima do visor
2520 x 1080

Conectividade

Suporte 4G
LTE Cat. 18
Suporte 5G
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificações de memória

Tipo de memória
LPDDR5
Frequência de memória
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
Largura de banda máxima
51.2 Gbit/s

Diversos

Processador neural (NPU)
MediaTek APU 550
Codecs de Áudio
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
Resolução máxima da câmera
1x 200MP
Tipo de armazenamento
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Captura de vídeo
4K at 30FPS
Codecs de Vídeo
- H.264 - H.265 - VP9
Reprodução de vídeo
4K at 30FPS
Conjunto de instruções
ARMv8.2-A

Classificações

Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
989
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
2461
AnTuTu 10
Pontuação
485459

Comparado com outro SoC

Geekbench 6 Núcleo Único
1413 +42.9%
718 -27.4%
356 -64%
Geekbench 6 Multinúcleo
9758 +296.5%
3640 +47.9%
1781 -27.6%
1040 -57.7%
AnTuTu 10
925940 +90.7%
684541 +41%
401359 -17.3%
277055 -42.9%