HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

Sobre o processador

Kirin 970 é um processador móvel SmartPhone Flagship fabricado por HiSilicon. Foi lançado em September 2017. O SoC é fabricado usando o processo de fabricação de 10 nm. Possui 8 núcleos. As principais características do SoC são: Cache L2 - 2 MB, Frequência - 2360 MHz, TDP - 9 W. Este chip também integra o Mali-G72 MP12.

Comparação de SOC

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Básico

Nome do rótulo
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Data de lançamento
September 2017
Fabricação
TSMC
Nome do modelo
Hi3670
Arquitetura
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Núcleos
8
Processo
10 nm
Frequência
2360 MHz
Contagem de transistores
5.5

Especificações de GPU

Nome da GPU
Mali-G72 MP12
Frequência da GPU
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Unidades de Sombreamento
18
Unidades de Execução
12
Versão OpenCL
2.0
Versão Vulkan
1.3
Resolução máxima do visor
3120 x 1440
Versão do DirectX
12

Conectividade

Velocidade de download
Up to 1200 Mbps
Suporte 4G
LTE Cat. 18
Suporte 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Especificações de memória

Tipo de memória
LPDDR4X
Frequência de memória
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit

Diversos

Cache L2
2 MB
Codecs de Áudio
32 bit@384 kHz, HD-audio
Resolução máxima da câmera
1x 48MP, 2x 20MP
Tipo de armazenamento
UFS 2.1
Captura de vídeo
4K at 30FPS
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Reprodução de vídeo
4K at 30FPS
TDP
9 W
Conjunto de instruções
ARMv8-A
Processador neural (NPU)
Yes

Classificações

Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
386
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
1377
FP32 (flutuante)
Pontuação
324
AnTuTu 10
Pontuação
363065

Comparado com outro SoC

Geekbench 6 Núcleo Único
1163 +201.3%
939 +143.3%
699 +81.1%
386
138 -64.2%
Geekbench 6 Multinúcleo
3332 +142%
2410 +75%
1837 +33.4%
1377
402 -70.8%
FP32 (flutuante)
667 +105.9%
430 +32.7%
324
235 -27.5%
122 -62.3%
AnTuTu 10
583543 +60.7%
457459 +26%
363065
255576 -29.6%
160512 -55.8%