HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 9400

vs

Resultado de comparação de SoC

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores móveis HiSilicon Kirin 9010s e MediaTek Dimensity 9400 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
  • Mais alto Processo: 3 nm (7 nm vs 3 nm)

Básico

HiSilicon
Nome do rótulo
MediaTek
July 2025
Data de lançamento
November 2024
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
-
Fabricação
TSMC
Kirin 9010s
Nome do modelo
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Arquitetura
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
Núcleos
8
7 nm
Processo
3 nm
-
Frequência
3400 MHz

Especificações de GPU

-
Frequência da GPU
1300 MHz
-
Resolução máxima do visor
3840 x 2160

Conectividade

Yes
Suporte 4G
LTE Cat. 24
-
Suporte 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificações de memória

-
Tipo de memória
LPDDR5T
-
Frequência de memória
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

Diversos

-
Codecs de Áudio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Resolução máxima da câmera
1x 320MP
-
Tipo de armazenamento
UFS 4.0
-
Captura de vídeo
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Reprodução de vídeo
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Conjunto de instruções
ARMv9.2-A
-
Processador neural (NPU)
Yes

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832 +96%
Geekbench 6 Multinúcleo
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974 +170%