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Intel Xeon E3-1535M v6

Intel Xeon E3-1535M v6: Um processador para profissionais na era do trabalho híbrido

Introdução

Em 2025, as estações de trabalho móveis permanecem sendo ferramentas essenciais para engenheiros, designers e profissionais de TI. O processador Intel Xeon E3-1535M v6, lançado em 2017, ainda é encontrado em dispositivos usados e em alguns novos laptops de nicho. Apesar da idade, ele continua relevante graças a suas características únicas. Vamos entender quem e por que precisa desse CPU hoje.

1. Arquitetura e processo tecnológico: Legado Kaby Lake

Nome de código e processo tecnológico

O processador é construído sobre a arquitetura Kaby Lake (7ª geração Intel Core) com um processo tecnológico de 14 nm. Esta é a última geração antes da transição da Intel para 10 nm, o que explica sua estrutura otimizada, mas não revolucionária.

Núcleos, threads e frequências

- 4 núcleos / 8 threads graças ao Hyper-Threading.

- Frequência base: 3.1 GHz, máxima no Turbo Boost — 4.2 GHz (para um núcleo).

- Cache L3: 8 MB.

Gráficos integrados

O GPU embutido é o Intel HD Graphics P630 com frequência base de 350 MHz e pico de 1.1 GHz. Esta é uma solução especializada para estações de trabalho, suportando:

- Monitores 4K via DisplayPort/HDMI;

- APIs OpenCL 2.0, DirectX 12;

- Tecnologias Quick Sync para codificação de vídeo.

Características da arquitetura

- Suporte a memória ECC — crucial para tarefas com alta carga de RAM (por exemplo, modelagem CAD).

- Tecnologias vPro e Trusted Execution para segurança corporativa.

2. Consumo de energia e TDP: Equilíbrio entre potência e eficiência

O TDP do processador é de 45 W, o que é típico para estações de trabalho móveis. No entanto, em 2025, esse valor parece alto em comparação com chips modernos (como o Apple M3 Pro, com TDP de 30 W).

O que isso significa para o usuário?

- Um laptop com esse CPU requer um sistema de resfriamento robusto.

- No modo de espera, o consumo de energia diminui para 5-7 W graças à tecnologia SpeedStep.

- Sob carga máxima (renderização, compilação de código), o superaquecimento pode ocorrer em chassi finos.

3. Desempenho: Números e tarefas reais

Geekbench 6: Single-Core 1191 / Multi-Core 3703

Para comparação:

- Intel Core i7-1260P (2022): ~1800 (Single), ~8500 (Multi).

- Apple M2 (2023): ~2600 (Single), ~10000 (Multi).

Cenários de uso:

- Tarefas de escritório: Trabalhar com documentos, navegador (20+ guias), Zoom — o processador lida sem atrasos.

- Multimídia: Edição de vídeo 4K no DaVinci Resolve — a renderização levará 30% mais tempo do que no i7-12700H.

- Jogos: Em jogos de 2025 (em configurações baixas), o FPS será em torno de 25-35 (por exemplo, _Cyberpunk 2077_ via FSR 3.0). O HD P630 é 4 vezes mais fraco que os iGPUs AMD Ryzen 7 8840HS.

- Modo Turbo: Em tarefas breves (inicialização de aplicativos, exportação de PDF), a frequência sobe para 4.2 GHz, mas sob carga prolongada cai para 3.5 GHz devido ao superaquecimento.

4. Cenários de uso: Para quem é o Xeon E3-1535M v6?

- Engenheiros e arquitetos: Suporte a memória ECC e estabilidade em programas CAD (AutoCAD, SolidWorks).

- Profissionais de TI: Virtualização (VMware, VirtualBox) e compilação de código.

- Fotógrafos e designers: Trabalho em Adobe Lightroom ou Photoshop com arquivos grandes.

Não recomendado para:

- Gamers — gráfico fraco.

- Usuários que valorizam a autonomia — o alto TDP reduz o tempo de uso.

5. Autonomia: O preço pela performance

Com TDP de 45 W, laptops com esse processador raramente funcionam por mais de 4-5 horas sob carga moderada (navegação, escritório).

Tecnologias de economia de energia:

- Intel Speed Shift: Alteração dinâmica de frequência para redução do consumo de energia.

- C-States: Desligamento de núcleos não utilizados.

Dica: Procure dispositivos com bateria de 90 W·h (por exemplo, Dell Precision 7520) — isso prolongará a autonomia até 6 horas.

6. Comparação com concorrentes

Intel Core i7-7820HQ (2017):

- Desempenho similar, mas sem suporte a ECC.

AMD Ryzen 7 PRO 5850U (2021):

- 8 núcleos / 16 threads, TDP de 15 W.

- Multi-Core no Geekbench 6 — ~7500.

Apple M1 (2020):

- Single-Core — ~2300, Multi-Core — ~8300.

- 3 vezes mais eficiente em termos de energia.

Conclusão: O Xeon E3-1535M v6 perde para análogos modernos em desempenho e eficiência, mas ganha em estabilidade e suporte a ECC.

7. Prós e contras

Pontos fortes:

- Confiabilidade e suporte a ECC.

- Bom desempenho em tarefas de thread única.

- Compatibilidade com software profissional.

Pontos fracos:

- Alto consumo de energia.

- Gráficos ultrapassados.

- Disponibilidade limitada em novos laptops (preço a partir de $1500 para modelos de 2024-2025, como o Lenovo ThinkPad P51s).

8. Recomendações para escolha de laptop

Tipos de dispositivos:

- Estações de trabalho móveis: Dell Precision 7520, HP ZBook 15 G4.

- Laptops industriais: Panasonic Toughbook 55.

O que observar:

- Resfriamento: Dois ventiladores e tubos de calor de cobre.

- Memória: Mínimo de 32 GB DDR4 com ECC.

- Tela: 4K IPS para profissionais.

Preços de 2025:

- Novos laptops com esse processador — a partir de $1500 (configurações básicas).

- Análogos com Ryzen 7 PRO 6850U — a partir de $1200 com melhor autonomia.

9. Conclusão final: Para quem é o Xeon E3-1535M v6?

Este processador é a escolha para quem prioriza estabilidade e precisão, e não a performance máxima. É ideal para:

- Usuários corporativos que estão atualizando suas estações de trabalho.

- Especialistas que utilizam software profissional mais antigo que requer ECC.

Alternativa: Se ECC não for necessário, considere laptops com base no Ryzen 7 PRO ou Apple Silicon — eles oferecerão uma melhor relação entre potência e autonomia.

Conclusão

Intel Xeon E3-1535M v6 é uma solução de nicho para profissionais que valorizam a confiabilidade. Em 2025, deve ser escolhido apenas em necessidades específicas, caso contrário, é melhor optar por análogos modernos.

Básico

Nome do rótulo

Intel

Plataforma

Mobile

Data de lançamento

January 2017

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

E3-1535MV6

Nome de código

Kaby Lake

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Frequência Básica

3.10 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FCBGA1440

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

Consumo de Energia

45 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

3.0

Número de pistas PCI Express

Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificações de memória

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-2400 | LPDDR3-2133 | DDR3L-1600

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

8 GT/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

37.5 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificações de GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics P630

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

1.10 GHz

Graphics Video Max Memory

1.7 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@30Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

Diversos

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

8 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.4

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Classificações

Geekbench 6

Núcleo Único Pontuação

1191

Geekbench 6

Multinúcleo Pontuação

3703

Geekbench 5

Núcleo Único Pontuação

1061

Geekbench 5

Multinúcleo Pontuação

4130

Passmark CPU

Núcleo Único Pontuação

2339

Passmark CPU

Multinúcleo Pontuação

8087

Comparado com outra CPU

Geekbench 6 Núcleo Único

Core i7-5950HQ

1272 +6.8%

Core i5-8265U

1230 +3.3%

Xeon E3-1535M v6

1191

Core i7-4770R

1163 -2.4%

Xeon E5-1630 v3

1125 -5.5%

Geekbench 6 Multinúcleo

Xeon E5-1630 v4

4157 +12.3%

Xeon E-2124G

3932 +6.2%

Xeon E3-1535M v6

3703

Ryzen Embedded V1807B

3500 -5.5%

Xeon E3-1285L v3

3243 -12.4%

Geekbench 5 Núcleo Único

Core i7-10850H

1106 +4.2%

Core i3-10305

1080 +1.8%

Xeon E3-1535M v6

1061

Pentium Gold G5620

1037 -2.3%

Pentium Gold G6605

1016 -4.2%

Geekbench 5 Multinúcleo

Xeon E-2126G

4617 +11.8%

Xeon E-2234

4371 +5.8%

Xeon E3-1535M v6

4130

Ryzen 5 4500U

3934 -4.7%

Core i7-4790K

3775 -8.6%

Passmark CPU Núcleo Único

Core i7-1068NG7

2402 +2.7%

EPYC 8124P

2369 +1.3%

Xeon E3-1535M v6

2339

Core i5-10500T

2305 -1.5%

Xeon E3-1280 v3

2275 -2.7%

Passmark CPU Multinúcleo

Ryzen 5 3400GE

8896 +10%

Core i5-10500TE

8449 +4.5%

Xeon E3-1535M v6

8087

Core i7-8705G

7700 -4.8%

Core i7-7820EQ

7453 -7.8%

Intel Xeon E3-1535M v6