Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Apple M1
vs
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
e
Apple M1
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Mais alto Tipos de memória: LPDDR5x (LPDDR5x vs Unified LPDDR4X-4266)
- Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Básico
Qualcomm
Nome do rótulo
Apple
January 2025
Data de lançamento
November 2020
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1
X1-26-100
Part Number
T8103
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M1
-
Fundição
TSMC
Especificações da CPU
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
4
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
-
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
8
-
Núcleos de Eficiência
4
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.204 GHz
-
Conjunto de instruções estendido
ARMv8.4-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Cache L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
5 nm
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
ARMv8.4-A
-
Contagem de Transistores
16 billion
Especificações de memória
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
16 GB
8
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
135 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Especificações de GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Media encode and decode engines
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Core Count
8
1.7 TFLOPS
Desempenho gráfico
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Especificações de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS
Conectividade
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces e portas
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
Diversos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1
1512
+55%
Cinebench R23 Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1
7728
+6%
Geekbench 6 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1
2347
+4%
Geekbench 6 Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
11665
+40%
Apple M1
8341
Geekbench 5 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1
1729
+10%
Geekbench 5 Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1
7501
+20%
Passmark CPU Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1
3674
+28%
Passmark CPU Multinúcleo
Snapdragon X X1-26-100
16359
+16%
Apple M1
14128
Cinebench 2024 Núcleo Único
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1
110
+15%
Cinebench 2024 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
684
+54%
Apple M1
444
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