Apple M1
vs
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M1 e Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 12 (8 vs 12)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
  • Mais alto Tipos de memória: LPDDR5x-8448 (Unified LPDDR4X-4266 vs LPDDR5x-8448)
  • Mais recente Data de lançamento: October 2023 (November 2020 vs October 2023)

Básico

Apple
Nome do rótulo
Qualcomm
November 2020
Data de lançamento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
X1E-78-100
-
Nome de código
Oryon
TSMC
Fundição
Samsung TSMC
-
Geração
Oryon

Especificações da CPU

8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
4
Núcleos de Desempenho
12
4
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.4 GHz
2.064 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
ARMv8.4-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
-
-
Cache L3
42MB
-
Frequência do Barramento
100MHz
-
Multiplicador Desbloqueado
No
5 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4 nm
-
Consumo de Energia
23-65 W
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
4.0
-
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
4.0
ARMv8.4-A
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
Arm-64
16 billion
Contagem de Transistores
-

Especificações de memória

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5x-8448
16 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
64GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
8
68.25 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
No
Suporte de memória ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

Especificações de GPU

Apple M1 GPU
GPU Name
Qualcomm Adreno
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
True
8
Graphics Core Count
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
3.8 TFLOPS
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificações de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-

Conectividade

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces e portas

Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-

Diversos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-

Classificações

Cinebench R23 Núcleo Único
Apple M1
1512
Snapdragon X Elite X1E-78-100
1536 +2%
Cinebench R23 Multinúcleo
Apple M1
7728
Snapdragon X Elite X1E-78-100
12194 +58%
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M1
2347 +3%
Snapdragon X Elite X1E-78-100
2279
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M1
8341
Snapdragon X Elite X1E-78-100
11607 +39%
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M1
3674 +16%
Snapdragon X Elite X1E-78-100
3179
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M1
14128
Snapdragon X Elite X1E-78-100
22672 +60%