Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 6)
- Mais alto Processo de Fabricação: 4nm (4nm vs Intel 7)
- Mais recente Data de lançamento: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Básico
Qualcomm
Nome do rótulo
Intel
April 2024
Data de lançamento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-64-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
100U
-
Nome de código
Raptor Lake
Especificações da CPU
None
Boost Frequency
-
10
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
-
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
8
-
Núcleos de Desempenho
2
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
4.7 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
1.2 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
900 MHz
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.3 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.7 GHz
-
Cache L3
10 MB
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FCBGA1744
4nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
Intel 7
-
Consumo de Energia
15 W
-
Potência básica do processador
?
A dissipação de energia média no tempo que o processador é validado para não exceder durante a fabricação durante a execução de uma carga de trabalho de alta complexidade especificada pela Intel na frequência base e na temperatura de junção, conforme especificado na folha de dados para o segmento e configuração de SKU.
15 W
-
Potência Turbo Máxima
?
A dissipação de energia máxima sustentada (>1s) do processador, limitada pelos controles de corrente e/ou temperatura. A potência instantânea pode exceder a Potência Turbo Máxima por curtos períodos (<=10ms). Nota: O Turbo Power máximo é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específico do sistema.
55 W
-
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
Especificações de memória
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
64 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
96 GB
8
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
135 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
Especificações de GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
1.25 GHz
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
1.25 GHz
DirectX 12
GPU APIs
-
3.8 TFLOPS
Desempenho gráfico
-
Especificações de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) na CPU
?
Um novo conjunto de tecnologias de processador incorporadas projetadas para acelerar casos de uso de aprendizagem profunda de IA. Ele amplia o Intel AVX-512 com uma nova instrução de rede neural vetorial (VNNI) que aumenta significativamente o desempenho de inferência de aprendizagem profunda em relação às gerações anteriores.
Yes
Conectividade
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces e portas
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
-
Diversos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Snapdragon X Plus
2445
+54%
Core 3 100U
1589
Geekbench 6 Multinúcleo
Snapdragon X Plus
13278
+138%
Core 3 100U
5584
Passmark CPU Núcleo Único
Snapdragon X Plus
3107
Core 3 100U
3525
+13%
Passmark CPU Multinúcleo
Snapdragon X Plus
21350
+93%
Core 3 100U
11049
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