Intel Core Ultra X7 358H
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra X7 358H e Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais recente Data de lançamento: December 2025 (December 2025 vs September 2025)
  • Mais Total de Núcleos: 18 (16 vs 18)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 3nm (Intel 18A vs 3nm)

Básico

Intel
Nome do rótulo
Qualcomm
December 2025
Data de lançamento
September 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-88-100
358H
Nome do modelo
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Panther Lake
Nome de código
-

Especificações da CPU

-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.4 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
-
Prime-cores
12
16
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
18
16
Total de Threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
-
4
Núcleos de Desempenho
6
12(8e+4lpe)
Núcleos de Eficiência
-
1.9 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
1.5 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
3.5 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
4.8 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
112 K per core
Cache L1
-
3 MB per core
Cache L2
-
18 MB shared
Cache L3
-
100 MHz
Frequência do Barramento
-
-
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
53 MB
FCBGA2540
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
22
Multiplicador
-
No
Multiplicador Desbloqueado
-
Intel 18A
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3nm
25 - 80 W
Consumo de Energia
-
110 °C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
5.0
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
x86-64
Conjunto de instruções
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-

Especificações de memória

-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
Tipos de memória
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5x
96 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
153.6 GB/s
Largura de banda máxima de memória
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
152 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
Suporte de memória ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-

Especificações de GPU

-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
2.5 GHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
-
Frequência gráfica
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
1.70 GHz
12
Unidades de execução
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

Especificações de IA

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)

Conectividade

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System

Interfaces e portas

-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
28
Faixas PCIe
-

Diversos

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Core Ultra X7 358H
2818
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622 +29%
Geekbench 6 Multinúcleo
Core Ultra X7 358H
15395
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006 +23%
Passmark CPU Núcleo Único
Core Ultra X7 358H
4282
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778 +12%
Passmark CPU Multinúcleo
Core Ultra X7 358H
29426
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265 +40%