Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 7 255H ou Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100: O que é melhor?

Intel Core Ultra 7 255H

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 255H e Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Mais Total de Núcleos: 18 (16 vs 18)
Mais recente Data de lançamento: September 2025 (January 2025 vs September 2025)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Qualcomm

January 2025

Data de lançamento

September 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2E-88-100

255H

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Arrow Lake

Nome de código

Especificações da CPU

Boost Frequency

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core

Performance Cores

Performance-core Multi-Core Max Frequency

3.4 GHz

Prime Cores

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2.0 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

5.1 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

112 K per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

24 MB shared

Cache L3

100 MHz

Frequência do Barramento

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

53 MB

FCBGA-2049

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3nm

20-28 W

Consumo de Energia

110 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

Especificações de memória

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5x

128 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

152 GB/s

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-90

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

true

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

2250 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

1.70 GHz

Especificações de IA

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

80 TOPS (INT8)

Conectividade

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Modem

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Peak Download Speed

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

Up to 3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 System

Interfaces e portas

NVMe Support

Supported via Dual PCIe 5.0

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SD Standard

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

UFS Version

4.0

USB Interface Type

3x USB-C

USB Version

USB4 (40 Gbps)

Faixas PCIe

Diversos

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Dual Camera Support

Up to 36 MP

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

ISP Bit Width

Dual 18-bit ISPs

Out-of-Band Manageability

Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

Up to 4K, 30 FPS