Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra X7 358H ou AMD Ryzen 7 8845HS: O que é melhor?

Intel Core Ultra X7 358H

vs

AMD Ryzen 7 8845HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra X7 358H e AMD Ryzen 7 8845HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra X7 358H

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Maior Cache L3: 18 MB shared (18 MB shared vs 16 MB)
Mais recente Data de lançamento: December 2025 (December 2025 vs December 2023)

AMD Ryzen 7 8845HS

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (Intel 18A vs TSMC 4nm FinFET)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

December 2025

Data de lançamento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

358H

Nome do modelo

Ryzen 7 8845HS

Panther Lake

Nome de código

Hawk Point

Geração

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

12(8e+4lpe)

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

3.8 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1 GHz

1.9 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

3.5 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

4.8 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

112 K per core

Cache L1

3 MB per core

Cache L2

8 MB

18 MB shared

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

FCBGA2540

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7, FP7r2, FP8

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Multiplicador Desbloqueado

Intel 18A

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

25 - 80 W

Consumo de Energia

45W

110 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

Up to LPDDR5X 9600 MT/s

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

96 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

153.6 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® Arc™ B390 GPU

GPU Name

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 780M

2.5 GHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2700 MHz

Unidades de execução