Intel Core Ultra X7 358H
vs
Apple M3

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra X7 358H e Apple M3 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
  • Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
  • Mais recente Data de lançamento: December 2025 (December 2025 vs October 2023)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (Intel 18A vs 3 nm)

Básico

Intel
Nome do rótulo
Apple
December 2025
Data de lançamento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
358H
Nome do modelo
Apple M3
Panther Lake
Nome de código
-
-
Fundição
TSMC
-
Geração
Apple M3 series

Especificações da CPU

16
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
16
Total de Threads
8
4
Núcleos de Desempenho
4
12(8e+4lpe)
Núcleos de Eficiência
4
1.9 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
1.5 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
3.5 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.8 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
4.06 GHz
-
Conjunto de instruções estendido
ARMv8.6-A, NEON
112 K per core
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB per core
Cache L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
18 MB shared
Cache L3
-
100 MHz
Frequência do Barramento
-
FCBGA2540
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
22
Multiplicador
-
No
Multiplicador Desbloqueado
-
Intel 18A
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
25 - 80 W
Consumo de Energia
-
110 °C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
5.0
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
ARMv8.6-A
-
Contagem de Transistores
25 billion

Especificações de memória

-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
Tipos de memória
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
96 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
24 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
153.6 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-

Especificações de GPU

-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
2.5 GHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
8/9/10
12
Unidades de execução
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Desempenho gráfico
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) é uma interface de programação (API) multiplataforma para programação paralela heterogênea.
Yes

Especificações de IA

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS

Conectividade

-
Bluetooth Support
Yes

Interfaces e portas

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
28
Faixas PCIe
-

Diversos

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Core Ultra X7 358H
2818
Apple M3
3075 +9%
Geekbench 6 Multinúcleo
Core Ultra X7 358H
15395 +34%
Apple M3
11525
Passmark CPU Núcleo Único
Core Ultra X7 358H
4282
Apple M3
4712 +10%
Passmark CPU Multinúcleo
Core Ultra X7 358H
29426 +54%
Apple M3
19087